Tesi metodi per produzione SIP

Job Description:

Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

Se sei iscritta/o all’Università, frequenti l’ultimo anno della  Magistrale e devi scrivere una tesi in discipline STEM, Leonardo ti offre l’opportunità di rafforzare il tuo percorso accademico attraverso un’esperienza in azienda.
Tutor esperte/i nel proprio settore ti seguiranno, consentendoti di approfondire la parte teorica e di sviluppare la tua tesi, preparandoti al meglio per le sfide professionali future.
Le tematiche proposte per le tesi da svolgere in Leonardo abbracciano un vasto spettro di ambiti tecnologici, ricerca e innovazione: dall’Intelligenza Artificiale all’High-Performance Computing, dalla Cyber Sicurezza all’Ingegneria dei materiali, passando per i settori aerospaziali. Potrai esplorare le aree più all’avanguardia del tuo settore di studi, con creatività e spirito di innovazione.
Per supportarti nel corso di questa esperienza, della durata massima di sei mesi, è previsto inoltre un rimborso spese.

Stiamo ricercando per il sito di Napoli Fusaro un giovane studente / studentessa da inserire in stage con l’obiettivo di sviluppare la propria tesi di laurea sulla tematica metodi per produzione SIP sui seguenti argomenti:

La crescente domanda di dispositivi elettronici ad alta integrazione, miniaturizzazione spinta e prestazioni elevate ha reso il System in Package (SiP) una soluzione strategica per l’evoluzione dei sistemi microelettronici. Tuttavia, l’aumento della densità di integrazione, l’impiego di architetture 2.5D/3D e la combinazione di tecnologie eterogenee all’interno dello stesso package introducono nuove criticità in termini di complessità produttiva, controllo qualità e affidabilità.

L'idea è analizzare e sviluppare nuovi metodi per l’ottimizzazione dei processi di produzione di dispositivi SiP, con particolare attenzione alle fasi di assemblaggio, interconnessione e incapsulamento, nonché di metodologie di test.

Titolo di studio:
Laurea in discipline STEM, con interesse sul mondo dell’ ING.INDUSTRIALE/ELETTRONICA
Competenze comportamentali:

• Proattività;
• Capacità di lavorare in team;
• Orientamento all’apprendimento;
• Flessibilità.

Conoscenze linguistiche:
Conoscenza avanzata della lingua inglese, livello B2-C1.
Competenze informatiche:

• Pacchetto Office;
• Principali linguaggi di programmazione: Matlab, C, C++,  Python

Altro (es. Disponibilità a trasferte, Certificazioni specifiche…):
Disponibilità a svolgere brevi trasferte sul territorio nazionale.
Come funziona il processo di selezione?
A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti.
Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane e con il Business, dove saranno approfondite tematiche tecniche, motivazione e attitudini personali.
Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo.
Aspettiamo la tua candidatura.
Collaborando con noi avrai modo di confrontarti costantemente con le sfide dell’alta tecnologia, di accrescere le tue competenze e costruire un percorso professionale di eccellenza.

Seniority:

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Hybrid Working: