INTERNSHIP DETAILS

Werkstudent*in im Bereich Tape-Out Engineering

CompanyGlobalFoundries
LocationDresden
Work ModeOn Site
PostedAugust 27, 2026
Internship Information
Core Responsibilities
The role involves participating in daily tape-out operations, including DRC and data preparation, while collaborating with global teams to improve efficiency and process documentation. You will also assist in developing future tape-out systems and researching new technologies to ensure high-quality chip production.
Internship Type
full time
Company Size
14028
Visa Sponsorship
No
Language
German
Working Hours
40 hours
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About The Company
GlobalFoundries (GF) is a leading manufacturer of essential semiconductors, enabling AI at scale from the cloud to the physical world. Through deep partnerships with customers, GF delivers differentiated, power‑efficient and high‑performance solutions for automotive, aerospace and defense, data center, smart mobile devices, internet of things and other high‑growth markets. With global manufacturing operations across the U.S., Europe and Asia, GF is a trusted and holistic technology partner for customers around the world. GF’s talented, global team remains focused every day on security, longevity and sustainability. For more information, visit www.gf.com. GlobalFoundries is an Equal Employment Opportunity/Affirmative Action (EEO/AA) employer.
About the Role

Über GlobalFoundries

GlobalFoundries (GF) ist ein führender Hersteller von Halbleitern, auf die sich die Welt zum Leben, Arbeiten und Vernetzen verlässt. Wir sind innovativ und arbeiten mit unseren Kunden zusammen, um energieeffizientere und leistungsfähigere Produkte für die Automobilindustrie, intelligente mobile Geräte, das Internet der Dinge, Kommunikationsinfrastrukturen und andere wachstumsstarke Märkte zu entwickeln. Mit seiner globalen Produktionsbasis, die sich über die USA, Europa und Asien erstreckt, ist GF eine vertrauenswürdige und zuverlässige Quelle für Kunden in aller Welt. Jeden Tag liefert unser talentiertes und vielfältiges Team Ergebnisse mit einem unnachgiebigen Fokus auf Sicherheit, Langlebigkeit und Nachhaltigkeit. GF beschäftigt rund 13.000 Mitarbeitende weltweit, davon rund 3.000 in Dresden. Weitere Informationen finden Sie unter www.gf.com.

Über den Bereich

Der Bereich Tapeout Operations bildet die entscheidende Schnittstelle zwischen IC‑Design und der Fertigung in den GlobalFoundries‑Fabs. Hier werden aus komplexen, physikalischen Entwürfen präzise Fotomaskendaten erzeugt, die die Grundlage für eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Chipproduktion bilden. In enger Zusammenarbeit mit den Fabs, OPC‑Teams sowie globalen Tapeout‑Organisationen stellt das Team sicher, dass Daten fehlerfrei aufbereitet, Prozesse kontinuierlich optimiert und innovative Technologien vorangetrieben werden, um effiziente, kostengünstige und robuste Tapeout‑Abläufe zu ermöglichen.

Stellenprofil

  • Beteiligung an der Entwicklung zukünftiger Tapeout-Systeme, die aus physikalischen Entwürfen Fotomaskendaten generieren

  • Beteiligung an täglichen Tapeout-Operations-Aktivitäten wie DRC, Dataprep und Arbeitsübergabe zwischen verschiedenen Standorten

  • Enge Zusammenarbeit mit den Fabs, OPC-Teams, dem Tapeout Logistics & Integration Team und Tapeout Integration, um saubere Tapeouts an RTM zu ermöglichen

  • Zusammenarbeit mit Teams innerhalb der globalen Tapeout-Operations-Organisation, um Methoden zur Arbeitsverbesserung zu entwickeln und umzusetzen, um die Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und Durchlaufzeiten zu verbessern

  • Erlernen und Erforschen neuer Technologien und dringende Bearbeitung sowohl taktischer als auch strategischer Probleme

  • Dokumentieren von Best Practices und Schulungsmaterialien, um die reibungslose Erfüllung der TOC-Mission sicherzustellen

  • Sicherstellen, dass Prozesse gut dokumentiert sind, dass Fehlermodi bewertet werden und dass Maßnahmen zur Risikominderung und Erkennung vorhanden sind
     

Erforderliche Qualifikationen

  • Du bist derzeit an einer deutschen Universität eingeschrieben und studierst Elektrotechnik, Informatik, Physik oder Chemie

  • Erste Erfahrungen im Bereich Submikron-IC-Design und -Fertigung, EDA-Tools (Calibre DRC/LVS, Cadence Virtuoso) und Skriptsprachen (TCL, Python, Perl Shell)

  • Linux-Anwender, in der Lage, in einer UNIX-Umgebung zu arbeiten

  • Fließendes Englisch in Wort und Schrift (mindestens C1)

  • Sicherer Umgang mit Microsoft Excel, Word und PowerPoint
     

Zeitraum 

  • Die Stelle ist ab sofort für eine Dauer von mindestens 12 Monaten zu besetzen

  • Maximal 20 Stunden/Woche während des Semesters und maximal 40 Stunden/Woche während der Semesterferien
     

Bei uns erwartet dich 

  • Teil eines offenen und dynamischen Teams zu werden

  • Arbeit in Vertrauensgleitzeit sowie im Homeoffice

  • Nutzung von Weiterbildungsangeboten

  • Attraktive Vergütung

  • Betriebsinterne Kantine und Fitnessstudio 

  • Weitere attraktive Benefits wie Angebote zur Förderung deiner Gesundheit oder diverse Mitarbeiterrabatte

Deine vollständige Bewerbung umfasst deinen Lebenslauf, ein Anschreiben, deine Notenübersicht, relevante Arbeitszeugnisse sowie deine aktuelle Immatrikulationsbescheinigung.

Information about our benefits you can find here: https://gf.com/careers/opportunities-in-europe/

Key Skills
IC designSubmicron manufacturingCalibre DRCCalibre LVSCadence VirtuosoTCLPythonPerlShell scriptingLinuxUNIXMicrosoft ExcelMicrosoft WordMicrosoft PowerPointData preparationTape-out operations
Categories
TechnologyEngineeringManufacturingScience & Research
Benefits
Flexible working hoursHome officeProfessional development opportunitiesAttractive compensationCompany canteenFitness studioHealth promotion offersEmployee discounts